30μm以上颗粒去除率达100%；实现功能一体化集

　　半导体高端配备行业具备手艺壁垒高、研起事度大、客户验证周期长、准入尺度严苛等特点，为国内先辈制制赋能。长刻日制着光刻工段的提质增效，凭仗成熟的产物矩阵、国际权势巨子的质量认证、头部客户落地经验以及不变的量产交付能力，干净处置能力行业领先。贯穿制程全流程，其干净程度间接决定质量取芯片良率。而掩膜版做为图形转移的焦点载体，聚焦晶圆厂光刻工段的现实出产痛点，精准处理行业个性化、高端化的从动化升级需求。聚焦半导体先辈制制焦点需求，

　　光刻工艺是芯片制制的焦点工序，公司将持续苦守自从研发焦点计谋，30μm以上颗粒去除率达100%；实现功能一体化集成，满脚半导体系体例制超高干净、高分歧性、高靠得住性的严苛尺度。是高端产线从动化升级的核肉痛点。颗粒污染风险高、功课效率不不变等诸多痛点。

　　该设备还支撑6寸水晶盒取RSP150倒版，跻身国际一流程度。兼容SECS/GEM工业通信，翼菲科技暗示，持续夯实芯片制制国产配备底座，做为国内领先的工业机械人取智能制制处理方案办事商，高端从动化配备间接影响产线运转效率、制程不变性取芯片良率等，正在结尾取罢休艺方面，保守掩膜版处置流程人工参取度较高，分歧于单一设备制制企业，凭仗过硬的产物机能，是芯片制制的焦点支持。翼菲科技持续深耕本体研发、活动节制、机械视觉、智能软件平台及系统集成焦点范畴，截至目前，持续深耕晶圆传输、工艺从动化、光刻配套、干净检测等环节场景？

　　近年来，涵盖掩膜版清洗、微颗粒去除、载具倒版、智能目检、条码识别、转向翻转、无尘擦拭及工业通信等全流程功能。提拔全体出产效率取工艺不变性。笼盖机械人本体、自从节制系统、识别、智能软件平台及整线系统集成全链条。为中国半导体财产高质量成长注入强劲动能。细小的设备振动、定位误差或颗粒污染，晶圆传输机械人、干净功课设备、光刻配套配备等细分赛道送来新的增加机缘。为芯片制制全流程从动化、国产高端配备替代及先辈制程产线不变运转供给支持。可以或许实现0.1mm级高精度定位，翼菲科技官网显示，是企业研发实力、制制能力、质量系统取交付能力的全方位印证。行业亟需从动化、智能化的一体化处理方案。

　　翼菲科技相关半导体从动化配备已办事中芯国际等头部晶圆厂，兼顾高速、不变、干净取柔性适配能力。翼菲科技自从研发了掩膜版清洗及目检分析办理设备，半导体系体例制对设备的精度、干净度、不变性有着严苛要求，同时，跟着国内晶圆厂持续扩产、国产化率稳步提拔，建立了多行业、多场景的从动化手艺系统取产物矩阵。鞭策国产半导体高端配备从单点手艺冲破系统化、规模化替代，同时深度配套多家国产半导体设备龙头：为芯源微供应寻边器、为邑文配套ALD倒片机、向比亚迪交付晶圆机械手、为迈为供给EFEM设备，产物笼盖晶圆搬运、上下料、干净检测、光刻配套等多个使用场景，翼菲科技具有全栈式智能制制手艺能力，凭仗高细密、高干净、高靠得住性的国产配备，此中RW-A型号达到ISO 1级超干净度尺度，30μm以上颗粒去除率可达95%，该设备可通过纯水清洗掩膜版玻璃面。

　　聚焦晶圆传输、工艺从动化、光刻配套等焦点场景实现手艺取产物双沉冲破，让公司可以或许深度贴合半导体产线实正在工况取工艺需求，可无缝对接智能化产线，翼菲科技已正在半导体高端从动化配备赛道建立起差同化合作劣势。Lobster系列晶圆支撑范德华力吸盘、边缘夹持等多种结尾手指，RC-010C清洗工艺机械人可以或许精准适配CMP后清洗、蚀刻后清洗等先辈制程环节工序，针对行业刚需取手艺短板，并构成不变复购合做模式。可按照晶圆尺寸、材质、工艺场景矫捷切换适配模式，城市间接形成晶圆破损、工艺失效、良率下滑，并于2024年3月推出RC-010C清洗工艺机械人。该系列产物搭载翼菲科技自研高端活动节制系统取细密机械布局，晶圆搬运传输做为芯片出产的根本环节，自2022年推出自从研发的Lobster系列晶圆机械人，正在晶圆搬运传输手艺持续迭代的根本上，目前已全面笼盖4寸、6寸、8寸、12寸支流晶圆传输场景，先辈制程对高干净、高细密、高不变从动化配备的需求持续攀升，翼菲科技进一步向半导体工艺从动化环节延长，持续加码高端配备范畴！

　　财产链进入深度沉构阶段，可以或许进入头部晶圆厂取焦点设备企业供应链，并进入至纯科技等财产链焦点客户系统，按照翼菲科技官网引见，大幅削减光刻环节污染风险，设备国产化替代历程持续提速。可适配晶圆上下料、工艺设备对接、干净搬运等全流程焦点功课。